今天，鍍寶鍍金過(guò)濾機 廠(chǎng)家小編來(lái)與您一起探討關(guān)于化學(xué)鎳金和電鍍鎳金的可焊性方面的一些內容。

　　通過(guò)實(shí)驗對比，在電子顯微鏡下以不同的倍率觀(guān)察化學(xué)鎳金 和電鍍鎳金 的一些表面結構差異，因為在PCB焊接的時(shí)候形成合金的是鍍金層下的鎳層，所以采用氰化物蝕金水將鍍金層上金除去，在電子顯微鏡下觀(guān)察兩種表面處理工藝所形成的鎳層微觀(guān)結構。對比發(fā)現化學(xué)鎳金 是通過(guò)自催化反應的方式沉積的鎳層，置換反應沉積的金層，故其結晶顆粒較大，且形態(tài)為非晶態(tài)，電鍍鎳金 是電化學(xué)反應沉積的鍍層，其結晶細膩而規則。

　　正是由于這樣的一個(gè)微觀(guān)結構的不同，化學(xué)鎳金 和電鍍鎳金 的可焊性也有較大的差異，因為電鍍鎳金 的結晶體細膩、硬度大，其可焊性一般不如化學(xué)鎳金 的容易焊接，通過(guò)實(shí)驗得知，無(wú)論是2秒或5秒，后者的濕潤力均明顯大于前者。

　　測試條件：焊料(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)，焊料溫度(255℃)，焊接時(shí)間(5s)，浸漬速度(10mm/s)，浸漬深鍍(0.2mm),助焊劑類(lèi)型Flux2(松香25%，異丙醇74.61%，二乙胺鹽酸鹽0.39%)

　　以上就是鍍寶鍍金過(guò)濾機 廠(chǎng)家小編與您探討的一些關(guān)于化學(xué)鎳金和電鍍鎳金可焊性方面的一些內容和知識。